Методы изготовления печатных плат

Подавляющее большинство узлов современной аппаратуры реализуется в печатном виде. За все время существования печатных конструкций технология их изготовления непрерывно совершенствовалось. В настоящее время процесс изготовления простейших видов печатных плат хорошо обработан.

Печатная схема - это электрическая схема, выполненная на печатной плате. Печатная плата - это элемент конструкции, состоящий из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение электрической цепи. Печатные платы принято подразделять на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП).

Печатный рисунок является важнейшей частью схемы, выполненной на печатной плате. Сложность рисунка зависит от сложности электрической схемы и плотности монтажа. Наиболее распространен рисунок с ортогональными проводниками и проводниками с углами наклона, кратными 45°.

В настоящее время применяются следующие методы изготовления печатных плат:

. Субтрактивный. Это самый старый метод изготовления. Основу печатной платы в этом случае составляет фольгированная диэлектрическая пластина. В современной радиоаппаратуре применяются в основном следующие виды фольгированный диэлектриков:

а) гетинакс ГФ,

б) стеклотекстолит СФ,

в) многослойный диэлектрик ФДМ,

г) стеклоткань СПТ-З,

д) стеклотекстолит ФТС,

е) стеклотекстолит СТФ.

Рисунок при субтрактивном методе получается путем травления пробельных участков проводящего покрытия. Процесс изготовления печатных плат этим методом разделяется наследующие стадии:

• Изготовление заготовки платы из фольгированного диэлектрика. Производится с помощью специальных станков, исключающих загрязнение воздуха цеха пылью диэлектрика.

• Нанесение рисунка проводников кислотной краской. Этот этап также может быть автоматизирован с применением ПЭВМ.

• Травление заготовки раствором хлорного железа с последующим удалением остатков раствора и промывки заготовки.

• Удаление защитного слоя краски органическим растворителем, например, ацетоном.

• Удаление с проводников окисла и загрязнений.

• Нанесение термостойкой защитной эпоксидной маски для последующего лужения незащищенных участков.

• Горячее лужение мест пайки.

• Штамповка монтажных отверстий под радиоэлементы.

• Групповая пайка радиоэлементов. Существует несколько способов автоматизированной пайки. Основные из них - пайка волной припоя, струей припоя, протягиванием.

. Аддитивный метод. Основу печатной платы составляет неметаллизированный диэлектрик, например, стеклотекстолит или гетинакс. Металлизация, чаще всего медная, наносится на диэлектрик через трафарет осаждением.

. Комбинированный метод. При этом в технологическом процессе присутствуют как операция травления лишней металлизации, так и операция нанесения проводящего слоя. Существуют два варианта комбинированного метода: негативный и позитивный. При негативном варианте экспонирование рисунка схемы производится с фотонегатива, после чего выполняется травление рисунка, а затем сверление отверстий платы и их металлизация. При позитивном варианте экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. Затем осуществляется сверление и металлизация отверстий. После этого рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищается слоем припоя, стойкого к травителю для меди, и наконец, производится травление.

Похожые стьтьи по экономике

Расчет линейной системы автоматического управления с корректирующим звеном
Цель курсовой работы - получить навыки расчета линейных систем автоматического управления с корректирующим звеном. В соответствии с заданием необходимо разработать следящую систему, ...

USB осциллограф на микроконтроллере ATTINY45-20
Микроконтроллеры семейства AVR за сравнительно короткое время завоевали заслуженную популярность во всём мире. Они представляют собой мощный инструмент для создания современных высокопроизводительных ...

Биполярный транзистор БТ–3
Исходные данные для проектирования Эмиттерный слой . Концентрация доноров, см3 5*1020 . Глубина залегания, мкм ...

Разделы

© 2019 - www.frontinformatics.ru