Методы изготовления печатных плат

Подавляющее большинство узлов современной аппаратуры реализуется в печатном виде. За все время существования печатных конструкций технология их изготовления непрерывно совершенствовалось. В настоящее время процесс изготовления простейших видов печатных плат хорошо обработан.

Печатная схема - это электрическая схема, выполненная на печатной плате. Печатная плата - это элемент конструкции, состоящий из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение электрической цепи. Печатные платы принято подразделять на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП).

Печатный рисунок является важнейшей частью схемы, выполненной на печатной плате. Сложность рисунка зависит от сложности электрической схемы и плотности монтажа. Наиболее распространен рисунок с ортогональными проводниками и проводниками с углами наклона, кратными 45°.

В настоящее время применяются следующие методы изготовления печатных плат:

. Субтрактивный. Это самый старый метод изготовления. Основу печатной платы в этом случае составляет фольгированная диэлектрическая пластина. В современной радиоаппаратуре применяются в основном следующие виды фольгированный диэлектриков:

а) гетинакс ГФ,

б) стеклотекстолит СФ,

в) многослойный диэлектрик ФДМ,

г) стеклоткань СПТ-З,

д) стеклотекстолит ФТС,

е) стеклотекстолит СТФ.

Рисунок при субтрактивном методе получается путем травления пробельных участков проводящего покрытия. Процесс изготовления печатных плат этим методом разделяется наследующие стадии:

• Изготовление заготовки платы из фольгированного диэлектрика. Производится с помощью специальных станков, исключающих загрязнение воздуха цеха пылью диэлектрика.

• Нанесение рисунка проводников кислотной краской. Этот этап также может быть автоматизирован с применением ПЭВМ.

• Травление заготовки раствором хлорного железа с последующим удалением остатков раствора и промывки заготовки.

• Удаление защитного слоя краски органическим растворителем, например, ацетоном.

• Удаление с проводников окисла и загрязнений.

• Нанесение термостойкой защитной эпоксидной маски для последующего лужения незащищенных участков.

• Горячее лужение мест пайки.

• Штамповка монтажных отверстий под радиоэлементы.

• Групповая пайка радиоэлементов. Существует несколько способов автоматизированной пайки. Основные из них - пайка волной припоя, струей припоя, протягиванием.

. Аддитивный метод. Основу печатной платы составляет неметаллизированный диэлектрик, например, стеклотекстолит или гетинакс. Металлизация, чаще всего медная, наносится на диэлектрик через трафарет осаждением.

. Комбинированный метод. При этом в технологическом процессе присутствуют как операция травления лишней металлизации, так и операция нанесения проводящего слоя. Существуют два варианта комбинированного метода: негативный и позитивный. При негативном варианте экспонирование рисунка схемы производится с фотонегатива, после чего выполняется травление рисунка, а затем сверление отверстий платы и их металлизация. При позитивном варианте экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. Затем осуществляется сверление и металлизация отверстий. После этого рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищается слоем припоя, стойкого к травителю для меди, и наконец, производится травление.

Похожые стьтьи по экономике

Блок вычислителя для радиолокационного измерителя высоты и составляющих вектора скорости
частотный высота скорость модуляция Измерение текущих значений истинной высоты полета любого летательного аппарата (ЛА) относительно подстилающей поверхности является важнейшим условием о ...

Технология проектирования в системе P-CAD
Автоматизированное проектирование (АП) - одно из направлений научно технического прогресса в области автоматизации проектирования, к ней относится далеко не всякое применение ЭВМ. Для АП ...

Выращивание монокристалла с заданными свойствами
Содержание работы. В данной курсовой работе разрабатывается технологический процесс получения легированного монокристалла ФГДЦЧ-5-17, на 20% компенсированного теллуром, с разбросом ко ...

Разделы

© 2020 - www.frontinformatics.ru